近来,随着美国再次更新半导体出口管制规则、加码制裁中国企业,中国业界也迅速做出回应。
多家企业协会发表声明,直言“美国芯片产品不再安全、不再可靠”;被波及的中国半导体企业也集中回应,表示核心供应链自主可控,制裁影响有限。
中国芯片产业将如何持续破局与突围,再次成为备受关注的话题。
(一)
作为现代信息技术的基石,半导体产业长期以来高度依赖全球分工与合作。据业界统计,从设计、封装、制造到终端设备,半导体产业链的各主要领域平均有25个国家参与。
美国滥用出口管制手段,公然践踏自由竞争与效率导向的国际产业分工基本规律,甚至肆意扩大长臂管辖,对其他国家的贸易横加干涉,对全球芯片产业链供应链稳定造成严重冲击,损害的是全球共同利益。
科技霸凌的蛮横嘴脸,不仅招致包括其盟友在内的各方的强烈不满,更动摇了业界对美国芯片产品的基本信任。“芯片硅幕”屡屡启动,不确定性持续加剧,倒逼世界各国做好断链准备,更进一步夯实了中国坚持科技自立的决心意志。
早在6年前,美国就曾发布芯片禁令,如今,制裁进一步收紧,我们的心态已然更加从容。从出台《芯片与科学法案》到组建“芯片四方联盟”,接二连三、变本加厉的制裁断供,早将“造不如买,买不如租”的短视与幻想击碎,自主创新、国产自研的步伐更加坚定。
近年来,中国半导体企业在针对性打压之下“逆势生长”,芯片全产业链的架子一步步搭了起来,与世界先进水平的差距逐步缩小。尤其是,随着汽车芯片、工业级芯片等需求增加,半导体行业“制程为王”的发展逻辑也在一定程度上减弱,掌握成熟制程的中国迎来新的发展机遇。据测算,到今年11月,中国芯片年出口额将突破万亿。
可见,“拐杖”被抽走并非坏事,或许在一段时间里会带来不适与阵痛,但咬紧牙关熬过困难期,前路就能越走越稳。
(二)
越是坎坷越无畏,越是风雨越向前。
作为后发国家,中国在科技创新领域长期处于追赶者状态。而回顾这一路走来的峥嵘岁月,中国从未在制裁前害怕,在封锁中沉沦,反而斗志昂扬、矢志创新,将一次次危局转化成了突破、超越的契机。
“大雪压青松,青松挺且直”“千磨万击还坚劲,任尔东西南北风”“墙角数枝梅,凌寒独自开”,国人赞赏松竹梅为“岁寒三友”,正是因它们面对风霜雨雪而无惧、历经数九寒冬而不凋。中华民族骨子里的坚韧精神,亦是我们在科技创新领域不畏风雨、砥砺前行的强大动力。
美国新版制裁“实体清单”上有130多家中国企业,某种意义上,这是“荣誉榜”,更是“集结号”。整个行业尤须拧成一股绳,共同抵御外部风浪。
其实,回溯当今市面上抢手的众多产品或软件硬件,无一不是沿着“一半是创新,一半是应用”的路走过来的。苹果也好,微软也罢,初代产品都难言让人满意,但正是在一批又一批用户的使用反馈中不断修复漏洞,才支撑起更好的使用体验。
就半导体产业而言,中国有庞大的消费市场,在竞争中,给“国产”足够的耐心信心,为之提供更多上路拉练、试验试错的机会,使之在新赛道上获得更高的“加速度”,这不只是几家企业的事情,也是中国人的共同使命。
(三)
按自己的节奏办好自己的事,也要持续向扩大对外开放要空间。经济全球化虽然不时遭遇逆流挫折,但时至今日,谁都不可能在高墙壁垒中成长,必须在交流协作中壮大。
环顾全球,中国经济已深度融入全球产业链、供应链、创新链,共谋发展的伙伴和朋友越来越多,“一带一路”“亚投行”等公共产品也勾勒出更多美好的发展图景。越是面临逆流,越要实现更高层级的开放,持续扩大的朋友圈,正彰显了中国推动合作共赢的智慧与定力、使命与担当,也坚定了我们应对风险挑战的信心和底气。
中国这么大的国家, “是一片大海,而不是一个小池塘”,岂是一些小伎俩或者三言两语就能搅浑的?中华民族孜孜以求的复兴梦想,又怎会因外部打压而轻易改变?
历史终将证明,前进道路上的那些“绊脚石”,一定会成为奋斗逐梦的“铺路石”。
来源:北京日报客户端
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