过去几年来，因美、日、荷三国采取限购措施，中国加大了半导体设备的进口，且进口额不断攀升。今年前七个月，中国半导体制造设备进口量更是创下了历史新高。

近日，中国海关总署公布的最新贸易数据显示，中国企业进口了价值近260亿美元的芯片制造设备。这一数字超过了2021年的最高值。

由于美、日、荷收紧了对中企获取最尖端半导体设备的控制，目前中国厂商已转向采购更多低端设备，特别是从日本Tokyo Electron、荷兰阿斯麦和美国应用材料等公司的采购量激增。

数据显示，2023年中国进口了价值近400亿美元的半导体设备，较2022年增长了14%。其中，第三季度的进口额更是达到了634亿元人民币，同比增长93%。

此外，中国政府为了确保供应链安全并防范美国及其盟友收紧的出口管制措施，也采取了一系列措施来促进半导体企业加大投资并加快备货。比如，财政部、海关总署和税务总局联合发布的政策免征部分集成电路企业的进口关税。

进入2024年，中国进口半导体设备的规模仍在上升。以荷兰ASML为例，2024年第一季度，中国从荷兰的半导体设备进口额达到21.67亿美元，同比显著增长290.4%。

今年7月，荷兰对华出口创下新高，出口额超过20亿美元，是有记录以来的第二次。荷兰ASML第二季度对华销售额飙升21%，达到其总收入的近一半，销售额主要由不受限制的旧半导体设备系统组成。

据国际半导体产业协会（SEMI）今年6月估计，中国芯片制造商的产量在今年增长15%后，预计将在2025年增长14%，达到每月1010万片晶圆，占全球行业产量的近三分之一。

SEMI曾预测，2024年和2025年全球半导体设备销售将恢复增长并创历史新高。中国大陆半导体设备销售额占全球近三成。

目前，美国一直试图拉拢日本、荷兰进一步收紧限制中国在半导体和人工智能等关键技术领域的进步，特别是限制先进芯片和能够制造这些器件的设备的销售。因此，中国需要继续努力以实现更高的自给率目标，特别是关键制造设备上。

过去几年，中国半导体设备的自给率不断有所提升，但与全球市场相比仍处于较低水平，存在较大的国产化空间和潜力。不过，随着中国存储/Foundry厂商陆续进入设备采购高峰期，国产关键设备本土配套能力显著提升，增长有望加速。

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