台积电（TSMC）今天将在中国台湾台南科学园区举办3nm量产暨扩厂典礼，正式宣布启动3nm工艺的大规模生产，并于明年上半年为台积电的营收做贡献。台积电董事长刘德音，以及包括ASML在内超过200个合作伙伴和供应商出席。该园区的Fab18是5nm和3nm芯片的生产基地，其中5至9期厂房负责生产3nm芯片。

过去一年多里，台积电不断修改3nm制程节点的蓝图，将陆续推出N3、N3E、N3P、N3X等制程，后续还会有优化后的N3S制程，可涵盖智能手机、物联网、车用芯片、HPC等不同平台的使用需求。台积电在3nm制程节点仍使用FinFET（鳍式场效应晶体管），不过可以使用FINFLEX技术，扩展了工艺的性能、功率和密度范围，允许芯片设计人员使用相同的设计工具集为同一芯片上的每个关键功能块选择最佳选项，进一步提升PPA（功率、性能、面积）。

除了良品率问题，半导体供需反转，使得英特尔和苹果修改新品计划，也让台积电3nm芯片生产时间延后。因此初代N3工艺量产后，今年第四季度出货量极少，到2023年第一季度会略微爬升，进入第二季度后，随着苹果新款iPhone订单的到来逐月增加。

有评论指出，台积电罕见地高调举行量产典礼，主要希望能消减外界对于良品率和订单量不足等方面的负面声音，同时在半导体市况低迷之际注入强心针，展现其晶圆代工龙头企业的技术领先优势和营收成长潜力。

网友看法

1、网友三月里的云：华为手机能用上吗？

2、网友得过且过165730255：为啥电脑cpu制程还赶不上手机的呢

3、网友小流跬步江海千里：第二代FinFET (N+1) 风险量产 关于N+1工艺，中芯国际联合CEO梁孟松2020年初曾透露，该工艺在功率和稳定性方面和7nm工艺非常相似，且不需要EUV光刻机，但在性能方面提升还不够，所以N+1工艺是面向低功耗应用领域的。 据悉，该工艺和14nm相比，性能提升20%，功耗降低57%；但是，与更先进的7nm所能提升的35%性能相比，还有进步空间。 中芯国际发言人说：”我们对N + 1的目标是低成本应用，与7纳米相比，它可以将成本降低约10％。因此，这是一个非常特殊的应用。” Q1 2021 Foundry Update: Spending Bonanza SMIC says that “compared with the previous generation, the second generation FinFET technology has greatly improved the transistor density per unit area, completed the development of low voltage process, and enter risk production.”

4、网友武汉加菲猫咖啡店：是在台湾本土量产吗？

5、网友原始地球人：我只想知道台积电的3nm技术获得多少订单？客户是谁？

6、网友跟我想象中的不一样：是全芯片3nm还是部分3nm？

7、网友梦幻西柚Pe：牛逼了，台积电[赞]

8、网友A无知老农民：几万元科研费没白花，国产芯片太厉害了[鼓掌]

9、网友喜瓜海豚：还叫台积电？不应该就美积电了吗？

10、网友Jetfire：不是搬走了吗？还在湾湾呢？

11、网友善魔佛：急得跳脚但也是无可奈何

12、网友乐天派柳叶XP：掉谁的胃口？[捂脸]

13、网友高端畅享爵士人生：什么时候一纳米？

14、网友DelWin的号：标题错了，是美积电

15、网友自若钢笔GW：我是该表扬你几句呢，还是………

16、网友zhuliyang：早已经是美机电了

17、网友大师兄7142：摩尔定律到头了！等着我们追上去也是相当痛苦！[捂脸][捂脸][捂脸]

18、网友你好邢先生：不买就完事了

19、网友牙周炎zl：大点小点区别不大..

20、网友汉江江畔：不稀罕